台积电拟将CoWoS先进封装价格上调10%至20%
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台积电拟将CoWoS先进封装价格上调10%至20%
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AI 综述
据财联社报道，受AI需求爆发、产能全面紧张影响，台积电计划上调先进封装服务价格，其中CoWoS封装报价拟上调10%至20%。CoWoS广泛应用于高端AI处理器，目前仍为拟涨价计划，台积电尚未正式确认。 报道称，CoWoS需求已从GPU延伸至服务器CPU和定制专用集成电路，AI芯片测试周期更长进一步加剧封测供给压力；芯片设备交期从3至6个月延长至6至8个月。据业内人士透露，下游客户已无暇砍价，只要能承诺交期便下单。
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最新进展10月27日 13:35
沪深两市成交额突破1万亿元报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月27日
- 36氪 · 快讯沪深两市成交额突破1万亿元
台积电计划上调先进芯片封装服务价格，CoWoS 封装报价拟上调 10% 至 20%，最高涨幅 20%。CoWoS 广泛应用于高端 AI 处理器，需求已从 GPU 延伸至服务器 CPU 及定制专用集成电路；AI 芯片测试周期更长，进一步加剧封测产能供给压力。
- 36氪 · 快讯台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%
据财联社报道，受AI需求爆发和产能全面紧张影响，台积电计划将 CoWoS 先进封装报价上调10%至20%，该封装广泛用于高端AI处理器。CoWoS 需求已从 GPU 延伸至服务器 CPU 和定制专用集成电路，AI 芯片测试周期更长也加剧了封测产能压力。
- 财联社 · 电报精选台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%，CoWoS报价涨10%至20%
据报道，受AI需求爆发、产能全面紧张影响，台积电计划上调先进封装价格，CoWoS封装报价拟上调10%至20%，该技术广泛应用于高端AI处理器。CoWoS需求已从GPU延伸至服务器CPU和定制ASIC，AI芯片测试周期更长加剧封测供给压力；芯片设备交期从3至6个月延长至6至8个月，下游客户已无暇砍价，只要能承诺交期便下单。
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