台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%，CoWoS报价涨10%至20%

据报道，受AI需求爆发、产能全面紧张影响，台积电计划上调先进封装价格，CoWoS封装报价拟上调10%至20%，该技术广泛应用于高端AI处理器。CoWoS需求已从GPU延伸至服务器CPU和定制ASIC，AI芯片测试周期更长加剧封测供给压力；芯片设备交期从3至6个月延长至6至8个月，下游客户已无暇砍价，只要能承诺交期便下单。