沪深两市成交额突破1万亿元

台积电计划上调先进芯片封装服务价格，CoWoS 封装报价拟上调 10% 至 20%，最高涨幅 20%。CoWoS 广泛应用于高端 AI 处理器，需求已从 GPU 延伸至服务器 CPU 及定制专用集成电路；AI 芯片测试周期更长，进一步加剧封测产能供给压力。