台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%

据财联社报道，受AI需求爆发和产能全面紧张影响，台积电计划将 CoWoS 先进封装报价上调10%至20%，该封装广泛用于高端AI处理器。CoWoS 需求已从 GPU 延伸至服务器 CPU 和定制专用集成电路，AI 芯片测试周期更长也加剧了封测产能压力。