MCU，又变天了：Synaptics xMCU、PQC 与 NPU 下沉重塑嵌入式格局
Synaptics 于10月20日发布 Astra SR200 系列，首创 xMCU 分类，集成 Cortex-M85+M52 内核、400 GOPS 的 Torq NPU，并引入类 HBM 的封装内定制 DRAM 接口，存储容量扩展至数百MB，存储功耗降低300%。
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36氪 · AIAI 评分4343
36氪 · AIAI 评分5757 英伟达旗下 Groq 拟在下一代芯片引入 3D DRAM，文章解析 SRAM 转向背后的技术逻辑
据韩媒报道，已被英伟达收购的 Groq 计划在下一代芯片中采用 3DS 三维堆叠 DRAM 封装，用 TSV 垂直连接 DRAM 以摆脱 SRAM 容量受限的设计。