英伟达旗下 Groq 拟在下一代芯片引入 3D DRAM，文章解析 SRAM 转向背后的技术逻辑

据韩媒报道，已被英伟达收购的 Groq 计划在下一代芯片中采用 3DS 三维堆叠 DRAM 封装，用 TSV 垂直连接 DRAM 以摆脱 SRAM 容量受限的设计。