中信建投研报：AI需求驱动功率半导体涨价与SiC增量

中信建投研报称，AIDC 爆发叠加新能源车增量，2026 年以来功率半导体掀起涨价潮。以 SiC 为代表的第三代功率半导体适配 AIDC 高压直流化趋势，在 SST、HVDC、固态断路器等环节渗透率提升。经测算，预计 2030 年将带来百亿级 SiC 功率器件增量需求。

中信建投晨会研报认为，AIDC爆发与新能源车增量驱动下，2026年以来功率半导体掀起涨价潮，以SiC为代表的第三代功率半导体器件适配AIDC高压直流化趋势，在SST、HVDC、固态断路器等环节渗透率提升，预计2030年将带来百亿级SiC功率器件增量需求。同日晨会中，中信证券看好AI新材料及核电&核聚变、氢能&SOFC等赛道，东吴证券建议布局物理AI与全球化两大主线。

中信建投研报称，AIDC 爆发叠加新能源车增量驱动，2026 年以来功率半导体掀起涨价潮。以 SiC 为代表的第三代功率半导体器件适配 AIDC 高压直流化趋势，在 SST、HVDC、固态断路器等环节渗透率提升，预计 2030 年将带来百亿级 SiC 功率器件的增量需求，上下游有望增量共振。