中信建投：AI需求高景气驱动功率半导体迈向新周期

中信建投研报称，AIDC 爆发叠加新能源车增量驱动，2026 年以来功率半导体掀起涨价潮。以 SiC 为代表的第三代功率半导体器件适配 AIDC 高压直流化趋势，在 SST、HVDC、固态断路器等环节渗透率提升，预计 2030 年将带来百亿级 SiC 功率器件的增量需求，上下游有望增量共振。