券商晨会观点速递：中信建投称AI需求高景气驱动功率半导体迈向新周期

中信建投晨会研报认为，AIDC爆发与新能源车增量驱动下，2026年以来功率半导体掀起涨价潮，以SiC为代表的第三代功率半导体器件适配AIDC高压直流化趋势，在SST、HVDC、固态断路器等环节渗透率提升，预计2030年将带来百亿级SiC功率器件增量需求。同日晨会中，中信证券看好AI新材料及核电&核聚变、氢能&SOFC等赛道，东吴证券建议布局物理AI与全球化两大主线。