SK Hynix 联合供应商优化 HBM5 散热，iHBM 冷却效率据报提升 30%
SK Hynix 正与供应商合作提升 HBM5 生产的散热效率，据报 iHBM 冷却效率提升 30%。这一改进有望降低制造成本、提升下一代 AI 芯片的产品可靠性，显示 SK Hynix 在 HBM 需求扩大之际强化竞争布局。
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@dnystedtAI 评分3535 @dnystedtAI 评分5858 SK Hyper 洽谈为韩国 3500 亿美元 AI 数据中心建设融资
据 Yoolim Lee 独家报道，AI 数据中心开发商 SK Hyper 正与大型科技公司及财务投资者洽谈，为规划中规模达 $350 billion 的韩国数据中心建设融资。这是全球 AI 基础设施建设热潮的一部分，尽管市场对未来需求仍存担忧。
@dnystedtAI 评分5656 Boom 发布全数字铸造厂，SpaceX 称铸造是电力上线瓶颈
Dan Nystedt 转述 Gene Munster：Elon Musk 在周二 $SPCX 财报电话会上称铸造是电力上线的真正瓶颈且似乎在恶化，SpaceX 借此能比其他人快 12 到 18 个月让电力上线。
@dnystedtAI 评分4848 Qualcomm CEO Amon：V2X 芯片组将支持含日本 760 MHz 在内的全球主流标准
Qualcomm CEO Cristiano R. Amon 转发并介绍，与摄像头和雷达不同，V2X 能探测弯道周围及视线之外的障碍。Qualcomm 的 V2X 芯片组可通过单一平台支持几乎所有主要地区的 V2X 部署标准，包括日本 760 MHz 标准。