大信证券综述 CSP 与 AI 实验室推动 HBM 最低堆叠回归 8-high
转述大信证券（Daishin Securities）研究摘要：云服务商与 AI 实验室曾要求开发 4-high、6-high 等低堆叠 HBM 用于低端推理产品，但这些计划被搁置，8-high 重新成为最低堆叠高度。
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@dnystedtAI 评分5959 @dnystedtAI 评分7070 AI热潮推高空运需求，11月运价预计上涨10%，长荣航空称或进一步走高
媒体报道AI热潮带动空运抢运，11月运价预计上涨10%，长荣航空总经理孙嘉平表示消费电子传统旺季下运价可能更高。美国企业目前每月包机近100架次将芯片与AI服务器及零部件运往美国，优先件即期运价高达每公斤NT$400（约12.50美元），当前含燃油附加费均价为NT$357-NT$387/kg。AI相关设备出货已成为航空货运公司全年稳定的收入来源。
@dnystedtAI 评分5959 传闻称 Nvidia、AMD 与 Intel 合计支付超 50 亿美元锁定基材长期产能
媒体援引业界传闻称，Nvidia、AMD 和 Intel 已合计支付超过 50 亿美元预订 ABF 基材等长期产能，金额与台湾三大基材厂欣兴、南电、景硕合计创纪录的 1612 亿新台币（50.4 亿美元）新厂与产线资本开支相符。
@dnystedtAI 评分5959 MCU 芯片涨价，Nuvoton 8 月以来新订单提价 10%-20%
MCU 芯片价格在工业和 AI 数据中心需求上升的推动下继续走高。台湾 MCU 厂商 Nuvoton 自 8 月以来对所有新订单提价 10%-20%，全球 MCU 市场今年预计增长 10%。媒体报道称 Tesla 新款 Roadster 飞行车为汽车领域注入新热度。
@dnystedtAI 评分7070 寒武纪三季度营收35.31亿元不及预期，净利润同比大涨148%
寒武纪三季度营收35.31亿元（约4.96亿美元），远低于市场预期的62.6亿元，主因产能受限和存储芯片短缺；净利润同比大涨148%至14.04亿元。公司称需求依然强劲，将达成135亿元的全年营收指引，高于2025年的65亿元。
@dnystedt精选AI 评分7777 苹果向供应链上调 iPhone Duo 订单 30%，分析师预计今年产量 8 至 10 百万部
苹果折叠机 iPhone Duo 上周五在官网及主要零售商迅速售罄后，苹果向供应链伙伴上调订单 30%，下一批大货预计 1 月 22 日交付。分析师预计今年产量 8 至 10 百万部，2027 年达 33 百万部；报道提及供应商 TSMC、Foxconn 和铰链厂商 Shin Zu Shing。
推荐理由：供应链加单与分析师出货预测放在一起，读者可以据此判断折叠 iPhone 的需求热度与后续产能节奏。
@dnystedtAI 评分5050 Rapidus：2027 年下半年 2nm 量产，美国超大规模云厂商和 ASIC 设计商将成首批客户
日本政府支持的芯片代工初创公司 Rapidus 董事长 Tetsuro Higashi 表示，美国超大规模云厂商和 ASIC 设计商将成为其 2nm 量产的关键早期客户。量产计划于 2027 年下半年在其千岁（Chitose）晶圆厂启动，首批产品为 AI 和高性能计算（HPC）芯片。Rapidus 还打算缩短从设计到成品晶圆的周期时间并提供先进封装整合，与 TSMC 竞争。
@dnystedtAI 评分7070 美国财政部发布对外投资安全法实施细则拟案，覆盖半导体、AI、量子计算等领域
Dan Nystedt 转引 Bill Bishop 消息，美国财政部发布落实《对外投资国家安全法》的拟议规则，覆盖半导体、微电子、AI、量子计算、HPC 和超算等领域投资。作者称规则对涉华投资的限制看起来出乎意料地严格，公众意见征集至 12 月 7 日，规则仍可能被弱化。
@dnystedtAI 评分4141 三星泰勒晶圆厂 Fab 1 将扩产 6,000 片晶圆/月
据韩国媒体报道，三星已开始追加设备投资，将泰勒晶圆厂 Fab 1 的产能扩大 6,000 片晶圆/月，预计明年下半年该厂总产能达到 20,000 片晶圆/月。
@dnystedtAI 评分5151 台积电 3nm 供不应求扩建四座厂，三星与 Intel 竞争力存疑
作者 Dan Nystedt 指出 TSMC 3nm 需求旺盛到在建四座新厂，而 Samsung 与 Intel 似乎未能形成竞争：Samsung 于 2022 年 6 月宣布 3nm 量产，Intel 称 2024 年 6 月开始 3nm 量产。
@dnystedtAI 评分5151 台积电评估北得州作为美国第二座晶圆厂选址
据媒体报道，台积电正评估北得州作为其美国第二座晶圆厂的可能选址，可在未来十年建设多座超级工厂。 reasons 包括低成本大片土地、可直连 ERCOT 电网使并网审批更快，以及邻近奥斯汀和达拉斯的成熟半导体产业枢纽，工程资源与供应商配套齐备。
@dnystedtAI 评分3535 SK Hynix 联合供应商优化 HBM5 散热，iHBM 冷却效率据报提升 30%
SK Hynix 正与供应商合作提升 HBM5 生产的散热效率，据报 iHBM 冷却效率提升 30%。这一改进有望降低制造成本、提升下一代 AI 芯片的产品可靠性，显示 SK Hynix 在 HBM 需求扩大之际强化竞争布局。
@dnystedtAI 评分5858 SK Hyper 洽谈为韩国 3500 亿美元 AI 数据中心建设融资
据 Yoolim Lee 独家报道，AI 数据中心开发商 SK Hyper 正与大型科技公司及财务投资者洽谈，为规划中规模达 $350 billion 的韩国数据中心建设融资。这是全球 AI 基础设施建设热潮的一部分，尽管市场对未来需求仍存担忧。
@dnystedtAI 评分5656 Boom 发布全数字铸造厂，SpaceX 称铸造是电力上线瓶颈
Dan Nystedt 转述 Gene Munster：Elon Musk 在周二 $SPCX 财报电话会上称铸造是电力上线的真正瓶颈且似乎在恶化，SpaceX 借此能比其他人快 12 到 18 个月让电力上线。
@dnystedtAI 评分4848 Qualcomm CEO Amon：V2X 芯片组将支持含日本 760 MHz 在内的全球主流标准
Qualcomm CEO Cristiano R. Amon 转发并介绍，与摄像头和雷达不同，V2X 能探测弯道周围及视线之外的障碍。Qualcomm 的 V2X 芯片组可通过单一平台支持几乎所有主要地区的 V2X 部署标准，包括日本 760 MHz 标准。