TSMC 明年二季度起改造购自 AUO 的厂房用于先进封装
TSMC will begin retrofitting the plants it bought from AUO for advanced packaging as early as the 2nd quarter next year as it speeds construction work...
AI 导读
据媒体援引建筑公司消息，TSMC 将最早于明年二季度开始改造购自 AUO 的厂房用于先进封装，以应对大量 AI 相关封装需求。TSMC 上周以 388 亿元新台币（12.5 亿美元）购入 AUO 两座厂房，今年此类收购总额达 559.4 亿元新台币（含群创 171.4 亿元）。