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台积电购友达两厂房,拟明年二季度起改造用于先进封装

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AI 综述

台积电最快将于2027年二季度开始改造上周从友达(AUO)购入的两座厂房,用于先进封装生产,以应对大量AI相关封装需求。这一消息据媒体援引建筑公司人士说法,台积电为加速施工扩大封装产能。 台积电上周以388亿元新台币(12.5亿美元)购入友达两座厂房;今年此类厂房收购总额达559.4亿元新台币,其中包括以171.4亿元向群创购入的厂房。

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报道时间线

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11月2日
  1. @dnystedt
    TSMC 明年二季度起改造购自 AUO 的厂房用于先进封装

    据媒体援引建筑公司消息,TSMC 将最早于明年二季度开始改造购自 AUO 的厂房用于先进封装,以应对大量 AI 相关封装需求。TSMC 上周以 388 亿元新台币(12.5 亿美元)购入 AUO 两座厂房,今年此类收购总额达 559.4 亿元新台币(含群创 171.4 亿元)。

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