辉羲智能完成Pre-B+及B轮融资，2026年内累计股权融资超25亿元

具身智能大算力芯片企业辉羲智能宣布Pre-B+及B轮融资相继完成，2026年内累计股权融资规模已超25亿元。本轮融资由北京市人工智能产业投资基金领投，国家人工智能产业投资基金等多家机构参与，资金将用于新一代具身智能大算力芯片研发及规模化交付。公司此前已推出AI SoC光至R1，并在2026世界机器人大会期间发布Huixi Embodied算力产品系列。