辉羲智能完成Pre-B+及B轮融资，年内股权融资超25亿元

具身智能大算力芯片企业辉羲智能宣布，随着Pre-B+及B轮融资完成，2026年内累计股权融资超25亿元，由北京市人工智能产业投资基金领投，国家人工智能产业投资基金等多家机构参与。资金将用于新一代具身智能大算力芯片研发、规模化交付及生态建设。其光至R1芯片计算平台2025年应用于智元精灵G2机器人，2026年6月多台该机器人在6天产线直播中累计作业17,625次，任务成功率99.99%。

具身智能大算力芯片企业辉羲智能宣布，随着Pre-B+及B轮融资相继完成，2026年内累计股权融资规模已超25亿元，本轮融资由北京市人工智能产业投资基金领投，国家人工智能产业投资基金等多家政府基金及市场化机构参与，顺为资本、元生资本等老股东持续加码。资金将重点用于新一代具身智能大算力芯片研发，并加快规模化交付及产业生态建设。

辉羲智能宣布，随着Pre-B+及B轮融资相继完成，2026年内累计股权融资规模已超25亿元，本轮融资由北京市人工智能产业投资基金领投，多家政府基金及市场化机构参与，老股东持续加码。资金将重点用于新一代具身智能大算力芯片研发，并加快规模化交付及产业生态建设。