英伟达展示下一代CPO技术OOI，尚无商业化时间表

英伟达在SEMICON West 2026上展示下一代共封装光学（CPO）技术OOI（Optics-on-Interposer），原型样品已到位。该方案以更大面积的硅中介层取代有机封装基板，把光引擎直接集成到承载GPU的中介层上，使光电转换进一步靠近芯片内核。OOI目前仍处于研究阶段，暂无商业化时间表。

英伟达在SEMICON West 2026展示下一代共封装光学技术OOI，将光引擎直接集成到承载GPU的硅中介层，绕开有机基板，目前原型样品已就位。配合展出8波长DWDM方案，单纤带宽达256Gb/s。OOI和DWDM仍处研究阶段、暂无商业化时间表，散热、制造良率与可维修性是待解难题。