英伟达披露下一代CPO技术OOI 原型样品已就位

英伟达在SEMICON West 2026上展示下一代共封装光学（CPO）技术OOI（Optics-on-Interposer），原型样品已到位。该方案以更大面积的硅中介层取代有机封装基板，把光引擎直接集成到承载GPU的中介层上，使光电转换进一步靠近芯片内核。OOI目前仍处于研究阶段，暂无商业化时间表。