晶合集成四期项目封顶，目标月产55k片12英寸晶圆

晶合集成（Nexchip）四期项目已封顶。该项目属于总额 35.5B 的投资，目标是月产 55k 片 12 英寸晶圆，面向 28nm 和 40nm 的 CIS、OLED 及其他逻辑工艺。 晶合集成是智能手机、电脑和电动车所用多种成熟制程芯片的重要供应商。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。