晶合集成四期项目封顶：总投资 35.5B，目标月产 55k 片 12 英寸晶圆
Nexchip's phase 4 project has been roofed as part of a 35.5B investment Goal here of producing 55k wpm of 12-inch wafers aimed at 28 & 40 nm CIS, OLED...
AI 导读
晶合集成（Nexchip）四期项目已封顶，属于总额 35.5B 投资的一部分，目标是月产 55k 片 12 英寸晶圆，面向 28nm 和 40nm 的 CIS、OLED 及其他逻辑工艺。晶合集成是智能手机、电脑和电动车所用多种成熟制程芯片的重要供应商。