阜时科技完成超4亿元C4轮融资，SPAD芯片累计出货破百万颗

阜时科技近日完成超4亿元C4轮融资交割，投资方包括信通电子、精测电子、华睿投资、兴银资产等产业资本与投资机构。 据公司披露，其全固态激光雷达SPAD芯片已实现主流车企车规级前装量产，累计出货突破百万颗。公司同时布局单芯片RGBD技术，计划在单颗芯片上实现彩色图像与深度信息原生融合，并称将于2027年推进该技术产业化。

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