阜时科技完成超4亿元C4轮融资，加速物理AI空间感知芯片布局

阜时科技近日完成超4亿元C4轮融资，投资方包括信通电子、精测电子、华睿投资、兴银资产等产业资本与投资机构。公司全固态激光雷达SPAD芯片已实现主流车企车规级前装量产，累计出货突破百万颗，并布局单芯片RGBD技术，在单颗芯片上实现彩色图像与深度信息原生融合，计划于2027年推进产业化。