闪迪首款高带宽闪存HBF完成流片
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闪迪首款高带宽闪存HBF完成流片
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AI 综述
闪迪董事长兼CEO David Goeckeler在2027财年第一财季电话会议上表示,首款高带宽闪存(HBF)存储芯片已完成流片,预计明年向客户交付首批样品。 HBF是一种面向AI推理的新型存储架构,读取带宽与HBM相当但容量更大,旨在将NAND级容量更靠近处理器,以补充HBM。
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最新进展10月30日 10:36
闪迪CEO:首款高带宽闪存(HBF)已完成流片,预计明年向客户交付首批样品报道时间线
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10月30日
- 财联社 · 电报闪迪CEO:首款高带宽闪存(HBF)已完成流片,预计明年向客户交付首批样品
闪迪董事长兼CEO David Goeckeler在2027财年第一财季电话会议上表示,首款高带宽闪存(HBF)存储芯片已完成流片,预计明年向客户交付首批样品。HBF是一种用于推理的新型存储架构,读取带宽与HBM相当但容量更大,旨在将NAND级容量更靠近处理器以补充HBM。
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