闪迪CEO：首款高带宽闪存（HBF）已完成流片，预计明年向客户交付首批样品

闪迪董事长兼CEO David Goeckeler在2027财年第一财季电话会议上表示，首款高带宽闪存（HBF）存储芯片已完成流片，预计明年向客户交付首批样品。HBF是一种用于推理的新型存储架构，读取带宽与HBM相当但容量更大，旨在将NAND级容量更靠近处理器以补充HBM。