立昂微业绩说明会披露硅片产销进展

立昂微在业绩说明会上披露半导体硅片业务进展。董事长王敏文称，公司在手订单充足、下游需求旺盛；12英寸重掺硅片已满产，功率器件产线满负荷运行。 12英寸轻掺产品正处产能爬坡，公司预计明年上半年满产；28nm逻辑芯片用轻掺外延片已规模化出货。王敏文还称硅片出口量预计稳步增长，当前价格整体处于上行周期。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。