立昂微：半导体硅片在手订单充足 12英寸轻掺硅片产线预计明年上半年满产

立昂微董事长王敏文在业绩说明会上表示，公司半导体硅片在手订单充足，下游需求旺盛。12英寸重掺硅片已满产，功率器件产线满负荷运行；12英寸轻掺产品正处产能爬坡，预计明年上半年满产，28nm逻辑芯片用轻掺外延片已规模化出货。公司预计硅片出口量稳步增长，当前价格整体处于上行周期。