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长鑫科技Q3净利544亿元,HBM3E良率仍偏低

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长鑫科技发布第三季度财报:归母净利润544亿元,营收1187.1亿元,同比增长613.2%、环比增长19.3%。同期DRAM合约价仍保持双位数环比涨幅。不过报道指出,其即将量产的HBM3E良率仅20%至30%,远低于SK海力士同类产品约70%的水平,性能也更接近上一代HBM3。文章认为,利润主要来自HBM挤占晶圆产能造成的标准DRAM供给真空,而非技术上追平三星与SK海力士。在美国出口管制将长鑫芯片设施列为“受管制设施”的背景下,其股价自8月高点已回落32%(截至10月中下旬),市场在提前定价超级周期放缓与估值锚切换的风险。

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11月2日
  1. 36氪 · AI精选
    长鑫科技季度净利544亿元,但HBM3E良率仅20%至30%

    长鑫科技第三季度归母净利润544亿元,营收1187.1亿元,同比增长613.2%,但即将量产的HBM3E良率仅20%至30%,而SK海力士同类产品良率约70%,性能更接近上一代HBM3。文章认为利润主要来自HBM挤占晶圆产能造成的标准DRAM供给真空,而非技术追平三星与SK海力士;股价自8月高点已回落32%,市场在提前定价超级周期放缓与估值锚切换的风险。

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