达瑞电子称模组化是向高附加值环节延伸方向

达瑞电子11月8日在互动平台回复投资者提问，称轻量化板块目前以碳纤、玻纤复合材料精密结构件为主，热管理板块以水冷板、散热片等散热核心部件为主。公司表示这些部件在精密加工、良率控制、快速上量及客户认证上门槛较高，是向模组化延伸的能力基础，模组化是提升单客户价值量、向更高附加值环节延伸的重要方向。

达瑞电子11月8日在互动平台表示，模组化是公司提升单客户价值量、从零部件供应向更高附加值环节延伸的重要方向。公司轻量化板块以碳纤、玻纤复合材料精密结构件为主，热管理板块以水冷板、散热片等散热核心部件为主。公司称现有产品在精密加工、良率控制、快速上量及客户认证上门槛较高，正依托客户资源与多工艺开发能力推进模组化能力建设。