达瑞电子：模组化是公司向更高附加值环节延伸的重要方向

达瑞电子11月8日在互动平台回复投资者提问，称轻量化板块目前以碳纤、玻纤复合材料精密结构件为主，热管理板块以水冷板、散热片等散热核心部件为主。公司表示这些部件在精密加工、良率控制、快速上量及客户认证上门槛较高，是向模组化延伸的能力基础，模组化是提升单客户价值量、向更高附加值环节延伸的重要方向。