亿铸科技完成10亿+元融资，用于研发与产业化

通用存算一体AI大算力芯片公司亿铸科技近日完成10亿+元融资，资金将用于后续研发投入、产品迭代及产业化推进。 亿铸科技正式运营于2022年，主打通用存算一体架构（GP-IMC®），坚持“通用存算一体+超异构”技术路线，围绕3D DRAM存算一体等方向布局。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。