亿铸科技完成10亿+元融资，聚焦通用存算一体AI大算力芯片

国内通用存算一体架构（GP-IMC®）AI大算力芯片公司亿铸科技近日完成10亿+元融资，资金将用于后续研发投入、产品迭代及产业化推进。亿铸科技正式运营于2022年，坚持“通用存算一体+超异构”技术路线，围绕3D DRAM存算一体等方向布局。