第二十四届半导体封测年会预告11月4日至6日在南京举行

中国半导体行业协会封测分会预告，第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会定于11月4日至6日在南京丰大国际大酒店举行。据财联社报道，年会由中国半导体行业协会指导、封测分会主办，华天科技、未来半导体承办。 华天科技、长电科技、通富微电、南京台积电、壁仞科技、京东方、云天半导体等企业将通过主论坛、专题报告、供需对接等形式交流先进封装的最新发展方向。

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