预告：半导体封测年会将于11月4日至6日举行 多家上市公司参会

第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会定于11月4日至6日在南京丰大国际大酒店举行。华天科技、长电科技、通富微电、南京台积电、壁仞科技、京东方、云天半导体等领域龙头企业将通过主论坛、专题报告、供需对接等形式交流先进封装的最新发展方向。年会由中国半导体行业协会指导、封测分会主办，华天科技、未来半导体承办。