武汉柔显宣布电子级聚酰亚胺材料实现产业化

武汉市先进功能材料产业创新联合实验室成员单位武汉柔显科技股份有限公司宣布，其自主研发的电子级聚酰亚胺（PI）系列材料实现产业化。该材料耐高温、绝缘性好、尺寸稳定，可用于柔性显示和芯片封装。 公司称，液晶显示高端光取向材料目前国产化率不足20%，芯片封装用感光型保护聚酰亚胺材料国产化率低于15%，该项目未来将在头部面板、芯片封装测试企业完成认证，计划3至5年扩大规模化应用。

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