武汉柔显科技电子级聚酰亚胺材料实现产业化，瞄准芯片封装关键材料国产替代

武汉柔显科技股份有限公司宣布其自主研发的电子级聚酰亚胺（PI）系列材料实现产业化。该材料耐高温、绝缘性好、尺寸稳定，用于柔性显示和芯片封装。目前液晶显示高端光取向材料国产化率不足20%，芯片封装用感光型保护聚酰亚胺材料国产化率低于15%，该项目未来将在头部面板、芯片封测企业完成认证，3至5年扩大规模化应用。