TrendForce判断CoWoS-L到2028年仍是主流先进封装方案

TrendForce发布报告判断，台积电CoWoS-L凭借技术成熟度和良率优势，预计到2028年仍是AI芯片主流先进封装方案，尽管英特尔EMIB-T等方案正在争取AI芯片客户。 报告背景是AI芯片逼近掩模极限：NVIDIA Rubin平台预计达到4倍掩模极限。目前NVIDIA、AMD和Meta MTIA 400已采用CoWoS-L，微软和AWS预计2027年导入。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。