AI芯片逼近掩模极限：TrendForce判断CoWoS-L到2028年仍是主流先进封装方案

TrendForce发布报告判断，台积电CoWoS-L凭借技术成熟度和良率优势，预计到2028年仍是AI芯片主流先进封装方案。NVIDIA Rubin平台预计达到4倍掩模极限，NVIDIA、AMD和Meta MTIA 400已采用CoWoS-L，微软和AWS预计2027年导入。