三星宣布在牙山投资6万亿韩元建HBM封装厂
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三星宣布在牙山投资6万亿韩元建HBM封装厂
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韩国总统李在明表示，三星将在韩国牙山投资6万亿韩元建设HBM芯片封装工厂，后续还将进行约40万亿韩元的先进设备投资。
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最新进展11月12日 09:30
三星在韩国牙山投资6万亿韩元建设HBM芯片封装工厂报道时间线
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11月12日
- 财联社 · 电报精选三星在韩国牙山投资6万亿韩元建设HBM芯片封装工厂
财联社11月12日电，韩国总统李在明表示，三星将在韩国牙山投资6万亿韩元建设HBM芯片封装工厂，后续还将进行约40万亿韩元的先进设备投资。
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