三星在韩国牙山投资6万亿韩元建设HBM芯片封装工厂
财联社11月12日电，韩国总统李在明表示，三星在韩国牙山投资6万亿韩元建设HBM芯片封装工厂，后续还将进行约40万亿韩元的先进设备投资。
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财联社11月12日电，韩国总统李在明表示，三星将在韩国牙山投资6万亿韩元建设HBM芯片封装工厂，后续还将进行约40万亿韩元的先进设备投资。
推荐理由
快讯披露了三星在牙山的HBM封装工厂投资规模与后续设备投资计划，读者可借此了解存储大厂的产能布局动向。
来源：财联社 · 电报 ·
三星在韩国牙山投资6万亿韩元建设HBM芯片封装工厂