Infomarket发布CoPoS面板级封装分析

市场研究机构Infomarket首席执行官姜永云10月22日发布分析，介绍CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）封装工艺：以矩形面板替代圆形晶圆，应对GPU与HBM集成规模扩大后晶圆面积利用率的局限，并梳理键合、切割等环节的设备需求。分析称台积电正在推进这一方向，三星电机也被认为在探索相关技术。 相关市场规模测算基于出货量和封装成本假设，属于估算而非已经实现的市场收入；原文也未披露具体供应商名称及订单金额。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。