从晶圆到面板：CoPoS如何改变先进封装的生产方式

本文基于Infomarket首席执行官姜永云10月22日的分析，介绍CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）如何以矩形面板替代圆形晶圆来应对GPU与HBM集成规模扩大后的面积利用率局限。