京东方A披露具备玻璃基封装载板全流程工艺并已送样

京东方A接受机构调研时表示，公司已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备制造工艺能力。试验线已实现全自动化设备通线，产出超过100×100mm尺寸的24层（11-2-11）玻璃基封装载板并送样，客样已通过相关信赖性测试。

京东方A在机构调研中表示，公司已拉通高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺，拥有完备制造工艺能力。试验线已实现全自动化设备通线，产出超过100×100mm尺寸的24层（11-2-11）玻璃基封装载板并送样，客样已通过相关信赖性测试。