京东方A：已拥有完备玻璃基封装载板制造工艺能力

京东方A在机构调研中表示，公司已拉通高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺，拥有完备制造工艺能力。试验线已实现全自动化设备通线，产出超过100×100mm尺寸的24层（11-2-11）玻璃基封装载板并送样，客样已通过相关信赖性测试。