台积电考虑将CoWoS先进封装涨价至多20%

据TrendForce援引供应链消息称，台积电考虑将CoWoS先进封装价格上调至多20%，以应对AI需求带来的产能紧张，台积电尚未确认该消息。 CoWoS已是AI供应链中最紧张的环节之一。报道提到，Blackwell芯片的封装测试耗时是Hopper的三到四倍，下一代Rubin可能需七倍；设备交期也从三到六个月拉长至最长八个月。台积电今年仍按原价下单，以确保按时供货。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。