台积电据报考虑将 CoWoS 先进封装价格上调至多 20%
TSMC reportedly weighs 20% CoWoS price increase as Nvidia Blackwell and Rubin chips put pressure on packaging capacity
AI 导读
TrendForce 援引供应链消息称，台积电考虑将 CoWoS 先进封装价格上调至多 20%，以应对 AI 需求带来的产能紧张，台积电尚未确认。报道提到 Blackwell 测试耗时是 Hopper 的三到四倍、Rubin 可能需七倍，设备交期从三到六个月拉长至最长八个月；台积电今年按原价下单以确保按时供货。