多家电子布上市公司回应涨价与少布化趋势

据中证金牛座，部分券商研报提到覆铜板、PCB有望向少布、无布升级。多家电子布上市公司回应称，电子布在覆铜板成本占比约20%，在支撑力度、使用寿命、钻孔难度、受热变形度等方面有优势，少布无布化更多出于成本压力。对于价格，公司称10月涨价落地良好，11月涨价是大概率事件，目前仍在涨价通道。

针对券商研报提出的覆铜板、PCB向少布、无布升级趋势，多家电子布上市公司回应称，电子布目前约占覆铜板成本的20%，在支撑力度、使用寿命、钻孔难度、受热变形度等方面具有优势，少布、无布化主要出于成本压力，实际进展取决于下游覆铜板、PCB企业情况。关于价格，公司称10月涨价落地良好，11月涨价是大概率事件，目前仍处涨价通道，但需市场进一步验证。