覆铜板、PCB向少布、无布升级？多家电子布上市公司回应

据中证金牛座，部分券商研报提到覆铜板、PCB有望向少布、无布升级。多家电子布上市公司回应称，电子布在覆铜板成本占比约20%，在支撑力度、使用寿命、钻孔难度、受热变形度等方面有优势，少布无布化更多出于成本压力。对于价格，公司称10月涨价落地良好，11月涨价是大概率事件，目前仍在涨价通道。