联瑞新材拟10亿元在四川井研投建半导体封装粉体项目

联瑞新材公告，与乐山市井研县人民政府签订投资协议，拟总投资约10亿元建设半导体封装用高性能粉体材料项目。项目分两期，一期投资约6亿元，选址井研县石家桥工业园，用地约160亩，计划开工后12个月内建成投产，达产后年产30000吨半导体封装用球形无机粉体。项目将由新设子公司联瑞新材（四川）有限公司（暂定名）实施，注册资本1.50亿元。 目前项目建设用地尚未取得，相关审批及融资存在不确定性。

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