联瑞新材拟10亿元投建半导体封装用高性能粉体材料项目

联瑞新材公告与乐山市井研县人民政府签订半导体封装用高性能粉体材料项目投资协议，总投资约10.00亿元，分两期建设，一期投资约6.00亿元，选址井研县石家桥工业园，用地约160亩，一期开工后12个月内建成投产，达产后年产30000吨半导体封装用球形无机粉体。项目由新设子公司联瑞新材（四川）有限公司（暂定名）实施，注册资本1.50亿元，目前建设用地尚未取得，审批及融资存在不确定性。