单晶金刚石导热片用于AI芯片散热：仿真显示可降结温8–10°C

据36氪报道，在芯片结区集成单晶金刚石导热片（导热系数超2,000 W/m·K，最大25×25毫米，每块约600美元），CFD仿真显示可使芯片结温降低8–10°C。这些目前是仿真结果，尚非实测或已量产的结论。 其背景是：先进封装使旗舰加速器单封装功耗突破1000瓦、机架密度超100千瓦，散热成为核心制约。按一座1吉瓦AI数据中心十年测算，该方案估计可节省约4亿美元成本并带来约10亿美元收益，即每个封装投入600美元可创造超2300美元价值。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。