钻石，拯救芯片：用单晶金刚石破解 AI 芯片散热难题

先进封装使旗舰加速器单封装功耗突破1000瓦、机架密度超100千瓦，散热成为核心制约。在芯片结区集成导热系数超2,000 W/m·K的单晶金刚石导热片（最大25×25毫米，每块成本约600美元），CFD仿真显示可使结温降低8–10°C。以一座1吉瓦 AI 数据中心测算，十年可节省约4亿美元成本并带来约10亿美元收益，每个封装投入600美元可创造超2300美元价值。